上海新硅聚合申请功能薄膜异质衬底结构及其制备方法、电子元器件专利改善接合界面的气泡缺陷问题金融界2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示IM电竞官方网站，上海新硅聚合半导体有限公司申请一项名为“功能薄膜异质衬底结构及其制备方法、电子元器件”的专利，公开号 CN 118748146 A，申请日期为2024年6月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种功能薄膜异质衬底结构及其制备方法、电子元器件，其中，该方法包括：对辅助衬底和经离子注入的功能衬底在第一表面进行接合；对功能衬底中远离缺陷层的该第一表面进行第一温度处理并经剥离处理，形成包括中间薄膜层的第二中间衬底结构；对中间薄膜层中远离辅助衬底的第二表面进行第二温度处理基于中间薄膜层形成功能薄膜层；将功能薄膜层与目标衬底进行接合，并对第二表面进行第三温度处理，以及从第一表面处分离辅助衬底，形成功能薄膜异质衬底结构。本申请能够改善接合界面的气泡缺陷问题。