IM电竞官方网站长电科技2022年年度董事会经营评述报告期，面对工厂封闭生产，半导体市场需求结构性下滑以及芯片、终端客户库存调整、供应链交期不稳定以及地缘持续紧张等诸多不利因素，经营管理团队在董事会的积极支持下实施多元化发展路线，坚持国际化发展、大力拓展先进封装的经营思路，持续在产品，技术，服务及精益生产上提升，全年实现营业收入337.6亿元，同比增长10.7%；归属于上市公司股东的净利润32.3亿元，同比增长9.2%；资产负债率同比下降6个百分点。
1、通过积极灵活调整订单结构和产能布局，继续推进产品结构的优化，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子，5G通信，高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，实现了稳健的增长。报告期在汽车电子，高性能计算等领域完成了多项新技术开发及多家全球知名客户新产品的量产导入；来自于汽车电子的收入2022年同比增长85%，来自于运算电子的收入同比增长46%。
2、积极推进生产线自动化和智能化制造。公司积极推进生产线自动化和智能化制造，韩国工厂工业4.0智能新厂房完成建设且第一条智能制造线调试完成，江阴工厂SiP(系统级芯片封装)线自动仓储系统落地，新加坡工厂实现了一系列自动化生产与技改升级。通过加强数字化、自动化生产管理能力建设，从而提升精细化、专业化管理水平。
3、加速高端封装开发验证扩大专利优势。向全资子公司长电科技管理有限公司增资，进一步加速上海创新中心验证线建设及高端封装开发验证。2022年，公司在封装测试领域保持知识产权领域的领先地位，其中有效专利保有量在该领域居全世界第二，中国第一。公司被国家知识产权局获批成为“国家知识产权优势企业”。
4、推进核心人才保留计划加强人才保留。报告期内公司根据实际情况推出股票期权激励计划及员工持股计划，以进一步加强核心人才保留,同时，公司推出技术培训生项目（芯火计划），加速高潜技术后备人才培养和储备。
公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。
据半导体产业协会(SIA)公布数据显示,2022年全球半导体行业销售总额5,741亿美元，同比增长3.3%；然而2022年下半年销售已放缓，其中第四季度销售额为1,308亿美元，同比下降14.3%，环比下降7.2%。按区域划分，中国仍然是最大的半导体市场，2022年销售额达1,804亿美元，但同比下降6.2%；美洲、欧洲、日本同比分别增长16.2%、12.8%和10.2%。所有地区2022年12月的销售额环比均有所下降，中国、美洲、欧洲、日本分别下降5.7%、6.3%、0.6%、0.5%，12月全球销售额环比下降4.3%。虽然半导体市场整体有下滑趋势，但汽车芯片表现亮眼，销售额同比增长29.2%，达到创纪录的341亿美元。
据国际数据公司（IDC）最新报告显示，2022年全球智能手机出货量为12.1亿台，同比下降11.3%；2022年第四季度出货量为3.0亿台，同比下降18.3%。据市场调研机构Canays报告显示，2022年全球个人计算机出货量为2.85亿台，同比下降16%。
根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2022年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估338亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。
从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计近52%。
集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。
集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FipChip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。公司2022年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比39.3%、消费电子占比29.3%、运算电子占比17.4%、工业及医疗电子占比9.6%、汽车电子占比4.4%，与去年同期相比消费电子下降4.5个百分点，运算电子增长4.2个百分点，汽车电子增长1.8个百分点。在测试领域，公司引入5G射频，车载芯片，高性能计算芯片等更多的测试业务，相关收入同比增长达到25%。
公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。
在5G通讯应用市场领域，由于5G通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于快速上升期。公司在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。在封装体积增加的同时以及在前期系统平台专利布局的基础上，公司与客户共同开发了基于高密度Fanout封装技术的2.5DfcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3DSoC的fcBGA。
在5G移动终端领域，公司提前布局高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端；并且在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。移动终端用毫米波天线AiP产品等已进入量产阶段；此外，公司拥有可应用于高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线，也为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。
在车载电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，进一步深化车载电子业务的规划和运营，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。目前海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，并都有车规产品开发和量产布局。2022年9月，公司加入国际AEC汽车电子委员会，是中国第一家进入的封测企业。
在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Fash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDfash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。
在AI人工智能/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。
公司推出的XDFOI全系列产品，目前XDFOIChipet高密度异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm的系统级封装。该技术是一种面向Chipet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。
公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。
公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。2022年度，公司获得专利授权114件，新申请专利278件。截至本报告期末，公司拥有专利3,019件，其中发明专利2,427件（在美国获得的专利为1,465件）。
公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，并且接近主要的晶圆制造枢纽，能够为客户提供全集成、多工位（muti-site）、端到端封测服务。
公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队，在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
公司通过一系列对管理机构和业务的有力重塑及战略规划，积极布局5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端等市场，积极推进全球战略布局，国际影响力不断提升。
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全球半导体市场预计达到5,566亿美元，同比下降4.1%；ICInsights也在其最新简报中预测2023年全球IC市场下滑6%。智能手机及个人电脑等民用产品的半导体需求下降，使得存储器市场规模大幅减少，是半导体市场规模减少的主要原因之一。但从长远来看，5G、汽车电子、高性能计算和AI等领域不断增长的需求将推动半导体市场在未来几年继续保持增长，ICInsights预测，2024年全球半导体市场预计达到6,653亿美元，同比增长10%。
随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。
从区域市场结构来已成为全球最大的电子产品制造基地，以中国为代表的亚太地区在全球集成电路市场中占比较高。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2022年中国半导体市场销售额总计1803亿美元，中国仍然是最大的半导体单个市场。
从封测产业来看，中国、中国和美国占据主要市场份额，前十大OSAT厂商中，中国有五家，市占率为39.36%；中国有四家，市占率为24.55%；美国一家，市占率为14.08%。
注：在芯思想发布的委外封测榜单中，智路封测在2021年被归类为新加坡企业，在2022年已调整为中国企业（2022年占比3.48%），按2021年同口径，2022年前十大中国企业占比21.07%，长电科技在其中占比51%。
长电科技近年来重点发展系统级（SiP）、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模生产。同时，持续加大先进封装工艺及产品的研发投入，开发部分应用于汽车电子和大数据存储等发展较快的热门封装类型，积极搭建设计服务新业务平台，不断强化长电科技核心竞争力并在工厂端落实。
作为中国集成电路行业规模最大的半导体芯片成品制造和测试企业，贴近客户服务，支撑相关封测设备/材料/软件的产业链合作。充分发挥长电科技全球先进制造和技术资源优势，加快集成电路高端制造技术发展。聚焦客户，尊重包容，进取求是，把长电科技建设成为全球一流的集成电路制造和技术服务企业，回馈股东、客户、员工和社会。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预期称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5566亿美元。市场调研机构Gartner预计2023年全球半导体市场下滑6.5%，其中智能手机下滑4.0%、PC下滑6.8%、内存下滑近20%、汽车电子将保持增长，同比增长12.6%。2023年，在复杂多变的市场和环境下，公司将继续坚持以国际化专业化经营实现高质量发展的经营方向，重点抓好以下几个方面的工作，努力完成董事会下达的目标。
2023年，公司计划将主要投资的重点放在汽车电子专业封测基地，2.5DChiplet，新一代功率器件封装产能规划等未来发展项目，以及现有工厂面向高性能封装技术，工厂自动化等产能升级的方向上，减少现有工厂常规产品的技术和产能更新的规模。
在继续加大研发费用投入方面，Chiplet小芯片解决方案的多样化研发、PLP面板级封装实用技术研发IM电竞官网入口、碳化硅，氮化镓等新一代功率器件模组的研发将是2023年的重点推进方向，同时，公司将持续投入上海创新中心的中试产线建设。公司设立工业和智能应用事业部，在非汽车领域及未来有更为稳健发展前景的人工智能等应用领域，建立以智能化解决方案为核心的产品开发机制和市场推广机制，进一步扩大工厂工程技术开发和推广工作的平台化建设。
在企业效率和治理能力提升方面，将积极利用短期内营收和利润空间承压回落的调整周期和灵活的全球化布局，加速芯片成品制造工艺向高性能化的主动转型和产线自动化智能化升级，进一步推进人员优化和技术人才密度提升工作，以持续提升运营效率。
持续推进ESG企业可持续发展和治理体系建设，内控流程的优化和强化，以及SAP系统的升级和工厂数字化建设等重点工作，为企业发展打下更为坚实的基础，为新的一轮应用需求增长做好充足准备。
2023年，公司将持续推进供应链多元化，属地化的验证和导入工作。与此同时，公司将进一步夯实供应链集中采购优势，扩大全球工厂集中采购范围，实行重要物资集中采购的战略与执行一体化的集团供应链管理模式，优化供应商资源，降低成本。同时，发挥上海创新中心平台优势，加快培育多元化供应商，持续推动一站式集采平台。同
2023年公司将重点增强组织韧性，及时应对市场环境的不断变化，赋能业务发展战略。公司通过OKR机制来落实公司和各团队战略目标的导入分解和落地，加强激励政策的完善和绩效挂钩来进一步促进高绩效文化的建设。同时，将进一步提升管理人员配比，降低人工成本，重点关注复合型人才培养。
公司将推动产学研合作迈向新台阶。拓展与科研院校的合作领域，加强产教融合，与高校合作培养产业多层次人才，推动产教融合取得实效。
基于公司发展战略和核心竞争力提升做出的布局，2023年，计划固定资产投资人民币65亿元，资金来源为公司自有资金、募集资金及银行借贷资金，投资项目建设将根据市场、客户等实际情况分批有序实施。
集成电路行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率要远高于经济周期，在经济周期的上行或下行过程，都可能出现完全相反的半导体周期。受行业波动周期的影响，未来半导体行业能否持续回暖具有不确定性，可能对公司经营业绩造成不利影响。
政府对集成电路行业的产业政策为我国集成电路封装测试企业提供了良好的政策环境，若国家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。同时，公司产品销往国外的占比较高，如果国家产业政策、进出口政策或者公司产品出口国家或地区的相关政策、法规或规则等有所调整，可能会对公司业务造成不利影响。另外，公司在新加坡、韩国设有工厂，所属国家产业政策变化也将会对公司业务运营产生影响。
公司将持续关注市场动向、宏观经济形势、相关政策、客户需求等变化，并建立对标体系，及时调整经营发展目标和投资方向，降低相关市场风险带来的影响。
公司作为半导体芯片成品制造和测试企业，报告期内公司境外收入占主营业务收入比例较大。如果相关国家与中国的贸易摩擦升级，限制进出口或提高关税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
近年来，随着我国集成电路封测行业快速发展，吸引了众多的企业进入，同时智能手机、PC等消费类电子市场需求疲软，市场处于去库存阶段，公司未来业务发展将面临一定的市场竞争加剧的风险，市场竞争的加剧，可能导致行业平均利润率下降，进而对公司销售额及利润率造成一定影响。对此，公司将持续加大研发投入，加强市场开拓，强化降本增效，提高产品价格竞争力，积极应对市场竞争。
集团海外子公司主要经营活动在境外开展，采用美元作为记账本位币。集团境内母公司以人民币作为记账本位币完成集团财务合并报表，可能会导致集团合并财务报表时存在记账汇率对报表的折算风险。
随着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增大，公司在日常生产经营活动中坚持“汇率风险中性”管理理念，关注汇率变化，根据相关制度进行外币资产负债配比平衡及套期保值等操作，尽力降低汇率变动给集团带来的影响。